電子灌封膠

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 灌封膠 又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼, 用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護. 

　　灌封膠 材料可分為： 

　　· 環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠 ；雙組份環氧樹脂灌封膠 

　　· 硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ； 雙組份加成形硅橡膠灌封膠； 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠 

　　· 聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠 

　　· UV 灌封膠： UV光固化灌封膠 

　　· 熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠 

　　· 室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數， 

　　而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。 

　　灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。 

　　灌封就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。 

　　它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化； 

　　避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。 

　　從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。 常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分， 

　　灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產， 

　　且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。 加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。 

　　其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用。 

單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。 

　　不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格

環氧灌封膠應滿足如下要求： 

　　1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。 

　　2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。 

　　3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。 

　　4. 固化放熱峰低，固化收縮小。 

　　5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小 

　　6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。 

　在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在使用的時候，一定要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會造成固化物不良影響產品質量，更可怕的是有時候這種不良產品很難立即發現，使生產出現大量的廢品，甚至大量的有潛在危險的產品在客戶市場上流轉，如同顆顆的定時炸彈，另外包括生產商經常忽略在固化物固化過程的沉淀，一般這種情況不會造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經完全有了變化. 

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